[중앙이코노미뉴스 엄현식] 반도체 사업에서 어려움을 겪던 삼성전자가 기지개를 펴고 있다. 이재용 회장이 사법리스크에서 벗어나자마자 테슬라에 이어 애플에 제품 공급 낭보가 이어지고 있다.
테슬라 일론머스크는 자사의 차세대 'AI6' 칩 제조를 삼성전자 텍사스 오스틴 공장에서 전담하기로 했다고 공개했다. 삼성전자 공시에 따르면 약 23조 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 공급 계약이다.
AI6는 테슬라가 자체개발한 자율주행용 AI 칩으로 향후 로봇‘옵티머스’ 등 테슬라 생태계 전반에 쓰일 수 있다
이어서 애플이 미국 삼성 반도체 공장에서 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다고 밝혔다. 애플의 차세대 이미지센서로 추정되는데, 삼성전자가 이미지센서를 공급하게 되면 그간 일본 소니가 독점해 온 공급망 구도를 깬다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다.
빅테크의 검증을 받은 만큼 추가 고객 확보도 한층 수월해질 수 있어 삼성 시스템LSI와 파운드리 사업부의 실적 개선에도 청신호가 켜졌다.
이제 남은 과제는 엔비디아의 HBM(고대역폭메모리) 공급망 진입이다. SK하이닉스에 선수를 뺏긴 이후 삼성전자는 절치부심 중이다. 엔비디아의 HBM3E(5세대) 인증 통과나 HBM4(6세대)의 공급망 진입은 아직 미지수이다.
하지만 증권가와 반도체 업계에서는 AMD나 브로드컴 등에서 인증 성과가 나오고 있고, SK하이닉스가 엔비디아 공급단가를 대폭 인상키로 한 만큼 엔비디아 입장에서는 공급망 다변화를 고려할 필요성이 있기에, 하반기 부터는 양상이 조금 달라질 것으로 보고 있다. 내년도 HBM 시장에서 삼성전자의 긍정적인 소식이 기대되는 대목이다.
